岗位职责：
（1）负责制定TPM计划及推行方案，并对效率指标负责；
（2）负责SMT工艺研究与分析；
（3）负责SMT设备与治具的维护及制程设备TPM管理；
（4）负责SMT工艺优化与品质专案的改善推动；
（5）负责辅料治工具管理标准化；
（6）负责辅助治工具评审设计方案的提出与执行；
（7）负责SMT设备的日常维护和故障排除；
（8）制定并执行SMT设备运行计划、维护保养方案等；
（9）参与设计开发SMT工艺文件。
任职资格：
1.基本条件：具备较强的组织、协调、沟通能力与执行力；
2.教育背景：应具有本科及以上文化程度，电子工程、机械制造等相关专业优先；
3.应聘年龄：应在45周岁及以下；
4.技能要求：
①精通主流贴片设备的电路原理，熟练绘制电路图；
②精通SPI、AOI、AXI、印刷机、回流焊的工作原理，能对SPC数据进行分析，熟练应用DOE、CPK、SPC等工程分析方法；
③精通PLC程序编写，可自主优化相关设备的功能；
④熟练掌握主流贴片设备的所有硬件进行独立更换和校准，以及相应的软件安装；
⑤熟练掌握贴片编程软件和操作软件中每个功能应用原理，能熟练制作贴片程序；
⑥能熟练读写设备英文资料和文献。
5.工作经历：具有10年以上相关工作经验。